法人指出，匯率、金價、工資及產能利用率，是影響封測業毛利率的四大要素。目前看來，因部分封測廠今年4月或7月持續調高薪資，推升製造成本，其餘包括匯率、金價及產能利用率等因素，都對封測業帶來正面助益。

為降低金價對封測成本衝擊，日月光和矽品加速銅打線布局，目前兩家封測廠銅打線均已超越金打線，且比重均逾六成，並朝逾七成目標邁進。儘管金打線占比降低，但於對金價占成本比重仍高的LCD驅動IC、記憶體封裝等，可望從國際金價下跌的趨勢中受惠。

外電報導，國際金價持續走弱，日前一度跌破1,200美元，最低達1,180美元，創下33個月以來新低點，並試圖下探1,000美元。法人預估，國際金價重挫，對頎邦、力成、華東等金打線占比較高的封測廠，受惠較大；封測雙雄日月光和矽品也同樣受惠。

至於業界期待新台幣進一步貶值，雖遭央行予以反駁，不過由於新台幣兌美元匯率近日在29.9到30.1之間震盪，已比業界原預期走貶，對業界報價還是有提振效果。但對封測業者第3季業績助益最大的，還是訂單動能增溫。

業者強調，下半年業者各擁題材，因智慧型手機、平板電腦、新款遊戲機、智慧型電視，各品牌百花齊放，帶動相關應用晶片如射頻、基頻、WiFi、功率放大器、影像感測器、電源管理、驅動IC、微控制器、記憶體及微機電元件等下半年出貨大增，挹注後段封測廠訂單。